Inari Amertron Berhad 

Inari Amertron Berhad 于 2006 年成立于马来西亚八打灵再也，是一家投资控股公司，核心业务专注于提供电子制造服务 (EMS) 和外包半导体组装与测试 (OSAT)。公司的业务范围遍及马来西亚、新加坡、美国、中国和菲律宾。Inari Amertron Berhad 专注于射频 (RF)、光纤收发器、光电子器件、传感器和定制集成电路 (IC) 技术，提供广泛的服务。这些服务包括先进的晶圆处理，如凸块制作 (bumping)、探针测试 (probing)、激光打标 (laser marking)、划片 (die sawing)、背减薄 (back grinding)、倒装芯片 (flip-chip) 卷带 (dice tape and reel) 以及自动光学检测 (AOI)。针对光纤芯片，公司提供制造和认证服务，涵盖晶圆划片与切割 (wafer scribe and cleave)、条码对准 (bar alignment)、拆卸负载夹具 (demount-load fixtures)、端面涂层 (facet coating) 以及芯片载体 (chip-on-carrier) 解决方案。公司在先进的系统级封装 (SiP) 组装与测试方面也表现卓越，涉及精细间距表面贴装技术 (SMT)、高速高精度倒装芯片贴装、在线后视觉检测、模塑料底部填充 (molding underfill)、模后氧化电镀以及先进通信芯片的最终测试。其他服务还包括新产品导入 (NPI)、失效分析、传感器和 IC 封装的设计与特性分析、工艺定制、产品测试、整机组装 (box build) 以及直接面向终端客户的直发货服务 (dropshipping)。此外，Inari Amertron Berhad 还制造电子光纤和光电子器件、通信芯片并准备裸片 (dies)。公司承担各种光电子和传感器组件、模块及系统的制造、组装和测试。公司还设计和开发光纤产品，并设计、组装和供应标准及定制的半导体制造工艺工具及其零部件。其投资组合还包括房地产投资。