Kulicke & Soffa Industries 

Kulicke & Soffa Industries, Inc. (KLIC) 是全球领先的专业供应商，致力于研发、制造和销售半导体组件组装过程中必不可少的设备与工具。公司的业务分为两大部门：资本设备（Capital Equipment）以及售后产品与服务（Aftermarket Products and Services, APS）。在其资本设备组合中，Kulicke & Soffa Industries 提供广泛的尖端解决方案，包括先进显示技术，以及用于芯片转移（die-transfer）、倒装芯片（flip-chip）和 TCB 先进封装的机械设备。其产品范围还涵盖了焊球键合机（ball bonders）、固晶系统（die-attach systems）、电子组装工具、光刻解决方案、晶圆级键合机（wafer-level bonders）和楔形键合机（wedge bonders）。此外，公司还提供关键耗材，如毛细管（capillaries）、切割刀片（dicing blades）和楔形键合头（wedge bonds），以及专业的软件平台，如自动离线编程、KNet PLUS 和 NPI/MES 解决方案。售后产品与服务（APS）部门致力于为已安装的设备提供全面的支持，包括设备维护、维修和性能升级。Kulicke & Soffa Industries 服务于多元化的全球客户群，包括半导体器件制造商、集成器件制造商 (IDM)、外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务商、各类其他电子产品制造商、工业制造商以及汽车电子领域的供应商。其主要市场集中在美国和亚太地区。Kulicke & Soffa Industries, Inc. 成立于 1951 年，总部位于新加坡。