Via Technologies 

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6Aug预期
Q3 2025
Q1 2026
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其他人也在关注

此列表基于在 Stock Events 上关注 VITCY 的用户自选生成。这不是投资建议。

竞争对手

此列表为基于近期市场事件的分析。并非投资建议。
英特尔 (Intel)
INTC
市值498.43B
英特尔公司设计、制造和销售计算机组件和相关产品,在CPU和芯片组市场直接与VIA竞争。
超威半导体 (AMD)
AMD
市值760.48B
Advanced Micro Devices, Inc. 为商业和消费市场开发计算机处理器和相关技术,在 CPU 和 GPU 领域直接与 VIA 竞争。
英伟达 (NVIDIA)
NVDA
市值4.97T
NVIDIA Corporation专注于图形处理单元(GPU)和片上系统单元(SoCs),这些领域也是VIA取得重大进展的领域。
高通 (Qualcomm)
QCOM
市值227.6B
高通公司设计并推广无线电信产品和服务,在移动芯片组领域与VIA竞争。
台灣積體電路製造公司 (Taiwan Semiconductor Manufacturing)
TSM
市值2.15T
台湾积体电路制造股份有限公司生产半导体产品,提供与VIA芯片组制造业务竞争的晶圆服务。
蘋果公司 (Apple)
AAPL
市值4.51T
Apple Inc. 设计和生产硬件,如个人电脑和移动设备,其内部开发的芯片与VIA在各种技术市场上的产品竞争。
德州仪器 (Texas Instruments)
TXN
市值259.43B
德州仪器公司设计和制造半导体和各种集成电路,与VIA在更广泛的半导体市场竞争。
ST Microelectronics
STM
市值62.86B
STMicroelectronics N.V.设计、开发、制造和销售半导体产品,在多个领域与VIA的产品线重叠。
美國模擬器件公司 (Analog Devices)
ADI
市值195.51B
Analog Devices, Inc. 在半导体领域运营,生产与VIA的产品竞争的模拟、混合信号和数字信号处理集成电路。
美满电子 (Marvell Technology)
MRVL
市值230.48B
Marvell Technology Group Ltd.设计了各种半导体产品,包括直接与VIA在存储、网络和无线领域竞争的产品。

关于

Via Technologies 致力于半导体和 PC 芯片组的编程、设计、制造和销售。公司提供汽车解决方案,包括一系列使用 AI 驱动的人员检测、驾驶员安全系统和传感器融合技术的 VIA Mobile360 系统和设备;建筑解决方案,包括门禁系统、视频对讲系统、门铃和报警系统,并集成了前沿的摄像头和连接技术;以及工业解决方案,包括塑料袋缝纫检测、晶圆检测、烟雾检测、工人 PPE 检测、工人 PPE 2/4 级检测和管道焊接检测。公司还提供边缘模块(如 VIA SOM-7000、VIA SOM-5000 和 VIA SOM-3000)、边缘板(如 VIA VAB-5000、VIA VAB-3000 和 VIA EPIA-M930)、VIA AI Transforma Model 1 平台,以及由 VIA ARTiGO 系列系统和 VIA AMOS 组成的边缘系统。Via Technologies 成立于 1987 年,总部位于台湾新北市。
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首席执行官
Mr. Wen-Chi Chen
国家
台湾
ISIN
US92556G1094

上市

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FAQ

Via Technologies 的股票代码是什么?
根据交易所不同,股票代码可能会有所不同。例如,在 交易所,Via Technologies 的股票以代码 VITCY 进行交易。
Via Technologies 下一次财报日期是什么时候?
Via Technologies 将于 八月 06, 2026 发布下一次财报。
Via Technologies 会发放股息吗?
是的,VITCY 的股息每 年度 发放一次。每股最新股息为 0.03 USD。截至今日,股息率(FWD)% 为 0%。
Via Technologies 属于哪个行业?
Via Technologies从事于科技行业。
Via Technologies 何时完成拆股?
Via Technologies 最近没有进行任何拆股。
Via Technologies 的总部在哪里?
Via Technologies 的总部位于 台湾 的 New Taipei City。