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China Wafer Level CSP (603005.SHG) Juni 2018 Dividende

¥27.8
+¥1.05+3.93% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
0.31%
Dividendenbetrag
¥0.09
¥0.07
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 04, 18

Ex-Tag

Erreicht • Juni 21, 18

Zahltag

Bezahlt • Juni 21, 18

Beschreibung

China Wafer Level CSP (603005.SHG) hat eine Dividende von ¥0.07 angekündigt mit Ex-Datum Juni 21, 2018 und Zahltag Juni 21, 2018. Stichtag ist der Juni 20, 2018.

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