Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Bestückungsanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Das Unternehmen operiert in drei Segmenten: Die Attach, Packaging und Plating. Das Unternehmen bietet Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Module-, Flip-Chip-, Epoxid- und Soft-Löt-Die-Bonding-Systeme, Hybrid-, TCB- und Embedded-Bridge-Die-Bonding-Systeme, Die-Lid-Attach- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Systeme sowie konventionelle, ultra-dünne und Wafer-Level-Molding-, Trim-and-Form- und Singulierungs-Systeme an. Zudem bietet es Zinn-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plating-Systeme sowie zugehörige Prozesschemikalien, Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte unter den Marken Fico, Meco, Datacon und Esec. Es bedient multinationale Chiphersteller, Foundries, Montage-Subunternehmer sowie Elektronik- und Industrieunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.