Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV spezialisiert sich auf die Entwicklung, Herstellung, den weltweiten Vertrieb und den Service von fortschrittlichen Maschinen, die für die Halbleiterbestückung in der Elektronik- und Chipfertigungsindustrie entscheidend sind. Das umfangreiche Produktportfolio umfasst hochentwickelte Die-Attach-Ausrüstung, einschließlich Systemen für Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, thermische Kompressionsbondung, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding sowie Die-Sorting. Darüber hinaus bietet BESI verschiedene Packaging-Lösungen an, darunter konventionelles, ultra-dünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Singulierungs-Systeme. Das Unternehmen bietet zudem Galvanisierungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solaranwendungen an, einschließlich der entsprechenden Prozesschemikalien. Ergänzend zu seinen Kernmaschinen liefert BESI kritische Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und verschiedene Support-Dienstleistungen. Mit bekannten Markennamen wie Datacon, Esec, Fico und Meco bedient das Unternehmen primär große multinationale Chiphersteller, Outsourcing-Spezialisten für die Bestückung sowie verschiedene Elektronik- und Industrieunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.