Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV ist ein weltweit tätiger Anbieter von fortschrittlichen Anlagen und Dienstleistungen für die Halbleiterbestückung und bedient die Elektronik- und Halbleiterindustrie weltweit. Das umfassende Produktportfolio des Unternehmens umfasst verschiedene Die-Attach-Systeme, wie Lösungen für Single-Chip, Multi-Chip, Multi-Module, Flip-Chip, Thermal Compression Bonding, Fan-Out Wafer-Level-Packaging, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding sowie Die-Sorting. Darüber hinaus bietet Be Semiconductor Industries NV eine Reihe von Packaging-Anlagen an, bestehend aus konventionellen, Ultra-Thin- und Wafer-Level-Molding-Systemen sowie Trim-and-Form- und Singulierungs-Systemen. Das Angebot umfasst zudem Galvanikanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solaranwendungen sowie zugehörige Prozesschemikalien. Ergänzt werden diese durch Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und verschiedene Support-Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Marken im Portfolio gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Der Kundenstamm besteht primär aus multinationalen Chipherstellern, Outsourced Assembly and Test (OSAT)-Anbietern sowie Industrie- und Elektronikunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.