Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc. befasst sich mit der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von integrierten Schaltkreisen sowie verwandten Montage- und Testdienstleistungen in Taiwan, Japan, der Volksrepublik China und international. Das Unternehmen operiert in fünf Segmenten: Testing, Assembly, Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing, Bumping und Sonstige. Das Unternehmen bietet Leadframe-basierte Gehäuse wie Small Outline Package, Thin Small Outline Package und Quad Flat Package an; sowie Substrat-basierte Gehäuse, einschließlich FBGA, VFBGA, Stacked Chip-Scale Package, TFBGA, LGA, COG und COF; sowie Testlösungen, die professionelles Wafer- und Endtesting, Tester/Tooling-Korrelation, Testprogrammverifizierung, Anordnung von Engineering- und Pilot-Lots, Engineering-Support, Device Failure Mode Analysis sowie Automatisierungssysteme für einfache digitale Logik, komplexe ASICs, Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik, Speicher sowie Mixed-Signal- und Display-Driver-IC-Geräte umfassen. Es bietet zudem Bumping-Dienstleistungen, Management von geistigem Eigentum und Enabling-Technologien sowie Turnkey-Services an, wie Wafer Bumping/RDL, Wafer Sort, Assembly, Endtest und Drop Shipment für Display-Driver-ICs, Memory-ICs und Logic Mixed-Signal-ICs. Das Unternehmen bedient Fabless-Unternehmen, Integrated Device Manufacturers und Foundries. Chipmos Technologies Inc. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.