Die Powertech Technology Inc. forscht, entwirft, entwickelt, montiert, produziert, verpackt, testet und verkauft zusammen mit ihren Tochtergesellschaften verschiedene Produkte von integrierten Schaltungen (IC) in Taiwan, Japan, Singapur, den Vereinigten Staaten, Europa, China, Hongkong, Macao und international. Sie bietet Chip-Probing und Endtests; IC-Verpackungsdienste wie Wafer-Level-Verpackung, Flip-Chips, Drahtbond-BGA, Leadframe und System-in-Package; Modulmontagedienste; und Qualitätsmanagementdienste an. Das Unternehmen ist auch in das Design, die Herstellung, die Montage, das Testen und den Verkauf von Halbleitern involviert; Metalloberflächenbehandlung an Halbleiter-Drahtrahmen; und Metallbeschichtung an Halbleiter-Leadframes sowie in Investitions- und Wafer-Probing-Testaktivitäten. Die Powertech Technology Inc. wurde 1997 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.