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China Wafer Level CSP (603005.SHG) junio 2018 Dividendo

¥29.68
+¥0.02+0.07% Thursday 00:00
Rendimiento por dividendo
0.28%
Monto del dividendo
¥0.08
¥0.07
Por acción

Anunciado

Confirmado • abril 04, 18

Fecha ex

Alcanzado • junio 21, 18

Fecha de pago

Pagado • junio 21, 18

Descripción

China Wafer Level CSP (603005.SHG) ha anunciado un dividendo de ¥0.07 con fecha ex-dividendo el junio 21, 2018 y fecha de pago el junio 21, 2018. La fecha de registro es junio 20, 2018.

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