China Wafer Level CSP (603005.SHG) mayo de 2027 Dividendo

¥24,27
-¥0,83-3,31%lunes, 00:00
Rendimiento por dividendo
0,48%
Monto del dividendo
¥0,12
¥0,12
Por acción

Estimado

Este es un dividendo estimado. La empresa aún no ha anunciado el dividendo real. Ten mucho cuidado al usar esta información.

Fecha ex-dividendo

En 217 días • 18 de mayo de 2027

Fecha de pago

En 217 días • 18 de mayo de 2027

Descripción

⁨China Wafer Level CSP⁩ (⁦603005.SHG⁩) ha anunciado un dividendo de ⁦¥0,12⁩ con fecha ex-dividendo el 18 de mayo de 2027 y fecha de pago el 18 de mayo de 2027. La fecha de registro es N/D.

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