Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV desarrolla, fabrica, comercializa, vende y presta servicios de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en los Países Bajos, Suiza, Austria, Singapur, Malasia e internacionalmente. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. La empresa ofrece sistemas de bonding de chips individuales, múltiples chips, múltiples módulos, flip chip, epoxi y soldadura blanda, bonding híbrido, TCB y embedded bridge die, die lid attach, y sistemas de fan out wafer level packaging; así como sistemas de moldeo convencional, ultra-thin y wafer level, trim and form, y singulación. También proporciona sistemas de plating de estaño, cobre, metales preciosos y solar, junto con productos químicos de proceso relacionados; además de herramientas, kits de conversión, piezas de repuesto y otros servicios. La empresa vende sus productos bajo las marcas Fico, Meco, Datacon y Esec. Atiende a fabricantes de chips multinacionales, fundiciones, subcontratistas de ensamblaje y empresas de electrónica e industriales. Be Semiconductor Industries NV se constituyó en 1995 y tiene su sede en Duiven, Países Bajos.