Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) es un proveedor global de equipos y servicios avanzados para el ensamblaje de semiconductores, que presta servicios a las industrias electrónica y de semiconductores en todo el mundo. La amplia línea de productos de la compañía incluye diversos sistemas de unión de chips (die attach), tales como soluciones para chip único, multi-chip, multi-módulo, flip-chip, unión por compresión térmica, empaquetado a nivel de oblea fan-out, unión de puentes híbridos y embebidos, y clasificación de chips. Además, BESI ofrece una gama de equipos de empaquetado que comprende sistemas de moldeo convencionales, ultra finos y a nivel de oblea, así como sistemas de corte y conformado (trim and form) y de singulación. Sus ofertas también incluyen equipos de galvanoplastia para aplicaciones de estaño, cobre, metales preciosos y solares, junto con productos químicos de proceso relacionados. Esto se complementa con herramientas, kits de conversión, piezas de repuesto y diversos servicios de soporte. Las marcas clave bajo su cartera incluyen Datacon, Esec, Fico y Meco. Su base de clientes se compone principalmente de fabricantes de chips multinacionales, proveedores de ensamblaje y prueba externos (OSAT) y empresas industriales y electrónicas. Fundada en 1995, BESI tiene su sede en Duiven, Países Bajos.