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China Wafer Level CSP (603005.SHG) mai 2027 Dividende

¥30,25
+¥1,28+4,42% Wednesday 00:00
Rendement du dividende
0,4%
Montant du dividende
¥0,12
¥0,12
Par action

Estimé

Ceci est un dividende estimé. L’entreprise n’a pas encore annoncé le dividende réel. Merci d’être très prudent en utilisant cette information.

Date ex-dividende

Dans 250 jours • mai 18, 27

Date de paiement

Dans 250 jours • mai 18, 27

Description

China Wafer Level CSP (603005.SHG) a annoncé un dividende de ¥0,12 avec une date ex-dividende le mai 18, 2027 et une date de paiement le mai 18, 2027. La date de référence est le N/A.

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