Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV développe, fabrique, commercialise, vend et assure la maintenance d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs pour les industries des semi-conducteurs et de l'électronique aux Pays-Bas, en Suisse, en Autriche, à Singapour, en Malaisie et à l'international. La société opère à travers trois segments : Die Attach, Packaging et Plating. L'entreprise propose des systèmes de die bonding pour puce unique, multi-puces, multi-modules, flip chip, époxy et soudure molle, ainsi que des systèmes hybrides, TCB et embedded bridge die bonding, die lid attach, et le packaging de type fan out au niveau du wafer ; ainsi que des systèmes de moulage conventionnels, ultra-fins et au niveau du wafer, de trim and form, et de singulation. Elle fournit également des systèmes de placage à l'étain, au cuivre, aux métaux précieux et solaires, ainsi que des produits chimiques de processus associés ; ainsi que de l'outillage, des kits de conversion, des pièces de rechange et d'autres services. La société commercialise ses produits sous les marques Fico, Meco, Datacon et Esec. Elle sert des fabricants de puces multinationaux, des fonderies, des sous-traitants d'assemblage, ainsi que des entreprises de l'électronique et de l'industrie. Be Semiconductor Industries NV a été constituée en 1995 et son siège social est situé à Duiven, aux Pays-Bas.