Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV est un fournisseur mondial d'équipements et de services de pointe pour l'assemblage de semi-conducteurs, au service des industries de l'électronique et des semi-conducteurs à travers le monde. La gamme complète de produits de la société comprend divers systèmes de die attach, tels que des solutions pour puces uniques, multi-puces, multi-modules, flip-chip, le collage par compression thermique, le packaging au niveau du wafer (fan-out), le collage de die hybride et de pont intégré, ainsi que le tri de die. De plus, Be Semiconductor Industries NV propose une gamme d'équipements de packaging, comprenant des systèmes de moulage conventionnels, ultra-fins et au niveau du wafer, ainsi que des systèmes de trim and form et de singulation. Ses offres incluent également des équipements de placage pour l'étain, le cuivre, les métaux précieux et les applications solaires, ainsi que les produits chimiques de processus associés. Ces solutions sont complétées par l'outillage, les kits de conversion, les pièces de rechange et divers services de support. Les principales marques de son portefeuille incluent Datacon, Esec, Fico et Meco. La base de clients de la société se compose principalement de fabricants de puces multinationaux, de fournisseurs d'assemblage et de tests externalisés (OSAT), ainsi que d'entreprises industrielles et électroniques. Fondée en 1995, Be Semiconductor Industries NV a son siège social à Duiven, aux Pays-Bas.