Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc. se consacre à la recherche et au développement, à la fabrication et à la vente de circuits intégrés, ainsi qu'aux services d'assemblage et de test associés à Taïwan, au Japon, en République populaire de Chine et à l'international. La société opère à travers cinq segments : Test ; Assemblage ; Assemblage et test de semi-conducteurs pilotes d'affichage ; Bumping ; et Autres. L'entreprise propose des boîtiers basés sur des cadres de connexion (leadframe), tels que le small outline package, le thin small outline package et le quad flat package ; des boîtiers basés sur des substrats, incluant le FBGA, le VFBGA, le stacked chip-scale package, le TFBGA, le LGA, le COG et le COF ; ainsi que des solutions de test comprenant le test professionnel de wafers et le test final, la corrélation testeur/outillage, la vérification de programmes de test, l'organisation de lots d'ingénierie et de lots pilotes, le support technique, l'analyse des modes de défaillance des dispositifs, et des systèmes d'automatisation pour la logique numérique simple, les ASIC complexes, le numérique haute vitesse, la mémoire, ainsi que les dispositifs à signaux mixtes et les circuits intégrés pilotes d'affichage. Elle fournit également des services de bumping, la gestion de la propriété intellectuelle et des technologies habilitantes, ainsi que des services clés en main tels que le bumping de wafers/RDL, le tri de wafers, l'assemblage, le test final et l'expédition directe pour les circuits intégrés pilotes d'affichage, les circuits intégrés de mémoire et les circuits intégrés à signaux mixtes logiques. La société dessert des entreprises fabless, des fabricants de dispositifs intégrés et des fonderies. Chipmos Technologies Inc. a été constituée en 1997 et son siège social est situé à Hsinchu, Taïwan.