Chipmos Technologies 

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. est engagée dans la recherche, le développement, la fabrication et la vente de circuits intégrés à haute intégration et haute précision, ainsi que de services d'assemblage et de test connexes à Taïwan, en République populaire de Chine, au Japon, à Singapour et à l'international. Elle opère à travers les segments Test ; Assemblage ; Test et Assemblage pour les semiconducteurs de pilotes de panneaux d'affichage LCD, OLED et autres ; Bumping ; et d'autres segments. L'entreprise propose une gamme de services d'assemblage et de test en backend, y compris des tests d'ingénierie, le sondage de wafers et le test final des semiconducteurs de mémoire et de logique/signal mixte, ainsi que des services d'assemblage de paquets basés sur des cadres de plomb et des substrats organiques pour les semiconducteurs de mémoire et de logique/signal mixte ; et des services de bumping en or, d'assemblage de bobine à bobine et de test pour les semiconducteurs de pilotes de panneaux LCD et autres. Ses semiconducteurs sont utilisés dans les ordinateurs personnels ; les applications graphiques, telles que les consoles de jeux ; les équipements de communication ; les produits mobiles comprenant des téléphones cellulaires, des tablettes et des produits électroniques grand public ; et les applications automobiles/industrielles et d'affichage, telles que les panneaux d'affichage. L'entreprise a été constituée en 1997 et son siège est situé à Hsinchu, Taïwan.