Stock Events

Stock Events

China Wafer Level CSP (603005.SHG) Juni 2018 Dividen

¥23,35
+¥0,80+3,55%Jumat 00.00
Imbal hasil dividen
0,51%
Jumlah dividen
¥0,12
¥0,07
Per saham

Diumumkan

Terkonfirmasi • 4 April 2018

Tanggal ex-dividen

Tercapai • 21 Juni 2018

Tanggal pembayaran

Dibayar • 21 Juni 2018

Deskripsi

⁨China Wafer Level CSP⁩ (⁦603005.SHG⁩) mengumumkan dividen sebesar ⁦¥0,07⁩ dengan tanggal ex-dividen 21 Juni 2018 dan tanggal pembayaran 21 Juni 2018. Tanggal pencatatan adalah 20 Juni 2018.

Komunitas

0 Komentar

Bagikan pendapatmu