Stock Events

Stock Events

China Wafer Level CSP (603005.SHG) Juli 2027 Dividen

¥30.76
-¥0.48-1.54% Monday 00:00
Imbal hasil dividen
0.27%
Jumlah dividen
¥0.08
¥0.08
Per saham

Perkiraan

Ini adalah dividen perkiraan. Perusahaan belum mengumumkan dividen sebenarnya. Harap sangat berhati-hati saat menggunakan informasi ini.

Tanggal ex

Dalam 440 hari • Juli 05, 27

Tanggal pembayaran

Dalam 440 hari • Juli 05, 27

Deskripsi

China Wafer Level CSP (603005.SHG) mengumumkan dividen sebesar ¥0.08 dengan tanggal ex-dividen Juli 05, 2027 dan tanggal pembayaran Juli 05, 2027. Tanggal pencatatan adalah N/A.

Komunitas

0 Comments

Bagikan pendapatmu