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China Wafer Level CSP (603005.SHG) giugno 2018 Dividendo

¥26.71
+¥0.05+0.19% Tuesday 00:00
Rendimento da dividendo
0.32%
Importo del dividendo
¥0.08
¥0.07
Per azione

Annunciato

Confermato • aprile 04, 18

Data ex

Raggiunto • giugno 21, 18

Data di pagamento

Pagato • giugno 21, 18

Descrizione

China Wafer Level CSP (603005.SHG) ha annunciato un dividendo di ¥0.07 con data ex-dividendo il giugno 21, 2018 e data di pagamento il giugno 21, 2018. La data di registrazione è giugno 20, 2018.

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