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China Wafer Level CSP (603005.SHG) luglio 2027 Dividendo

¥27.89
+¥1.14+4.26% Wednesday 00:00
Rendimento da dividendo
0.31%
Importo del dividendo
¥0.09
¥0.08
Per azione

Stimato

Questo è un dividendo stimato. L’azienda non ha ancora annunciato il dividendo reale. Fai molta attenzione quando usi queste informazioni.

Data ex

Tra 453 giorni • luglio 05, 27

Data di pagamento

Tra 453 giorni • luglio 05, 27

Descrizione

China Wafer Level CSP (603005.SHG) ha annunciato un dividendo di ¥0.08 con data ex-dividendo il luglio 05, 2027 e data di pagamento il luglio 05, 2027. La data di registrazione è N/D.

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