Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV è un fornitore globale di apparecchiature e servizi avanzati per l'assemblaggio di semiconduttori, che serve le industrie dell'elettronica e dei semiconduttori in tutto il mondo. La gamma completa di prodotti dell'azienda include vari sistemi di die attach, come soluzioni per single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid e embedded bridge die bonding e die sorting. Inoltre, BESI offre una gamma di apparecchiature di packaging, che comprende sistemi di molding convenzionali, ultra-thin e wafer-level, oltre a sistemi di trim and form e singulation. La sua offerta include anche apparecchiature di plating per stagno, rame, metalli preziosi e applicazioni solari, insieme a prodotti chimici di processo correlati. A completare l'offerta sono utensili, kit di conversione, parti di ricambio e diversi servizi di supporto. I principali marchi del suo portafoglio includono Datacon, Esec, Fico e Meco. La base clienti dell'azienda comprende principalmente produttori di chip multinazionali, fornitori di outsourced assembly and test (OSAT) e aziende industriali ed elettroniche. Fondata nel 1995, BESI ha sede a Duiven, nei Paesi Bassi.