Egide 

Egide S.A., insieme alle sue filiali, sviluppa, produce e vende soluzioni di packaging ermetico per applicazioni di prodotti micro-elettronici e ottici in Francia, nella CEE fuori dalla Francia, negli Stati Uniti, in Canada e a livello internazionale. La società progetta e produce package per il mercato dell'imaging termico; assemblaggi di finestre, supporti per finestre ad alta precisione, passaggi in ceramica co-cotta ad alta temperatura (HTCC), alloggiamenti ermetici, schede ceramiche, saldatura di getter e cold finger per sistemi IR raffreddati; e package di potenza. Fornisce inoltre protezione e interconnessione di chip optoelettronici; vari package RF per diversi mercati; perle di vetro RF e DC e connettori SMPM; e package HTCC, inclusi quelli a montaggio superficiale e lead-frame, nonché package senza lead comprendenti ball grid array, land grid array, quad flat no-lead e leadless chip carrier, e pin grid array, connettori HTTC e substrati ceramici HTCC. La società serve i mercati della difesa/spazio, telecomunicazioni, industriale/energia, medicale, optoelettronica, infrarossi, sensori, RF, comunicazioni e altri mercati. Egide S.A. è stata costituita nel 1986 e ha sede a Bollène, Francia.