Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies si occupa della ricerca e dello sviluppo, della produzione e della vendita di circuiti integrati, nonché di servizi correlati di assemblaggio e test in Taiwan, Giappone, Repubblica Popolare Cinese e a livello internazionale. Opera attraverso cinque segmenti: Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; e Altri. La società offre pacchetti basati su leadframe, come il small outline package, il thin small outline package e il quad flat package; pacchetti basati su substrato, tra cui FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG e COF; e soluzioni di test che comprendono il testing professionale dei wafer e finale, la correlazione tester/attrezzatura, la verifica del programma di test, l'organizzazione di lotti di ingegneria e lotti pilota, il supporto tecnico, l'analisi delle modalità di guasto dei dispositivi e sistemi di automazione per logica digitale semplice, ASIC complessi, digitale ad alta velocità, memoria e dispositivi IC a segnale misto e driver di display. Fornisce inoltre servizi di bumping, gestione della proprietà intellettuale e tecnologie abilitanti, nonché servizi turnkey, come wafer bumping/RDL, wafer sort, assemblaggio, test finale e drop shipment per IC driver di display, IC di memoria e IC a segnale misto logico. La società serve aziende fabless, produttori di dispositivi integrati e fonderie. Chipmos Technologies è stata costituita nel 1997 e ha sede a Hsinchu City, Taiwan.