Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. progetta, produce e commercializza parti e strumenti di precisione per i processi di fabbricazione, assemblaggio e test dei wafer nell'industria dei semiconduttori. L'azienda offre prodotti per il prelievo dei die, come punte in gomma, strumenti in plastica ad alta temperatura, collet di die in carburo di tungsteno, assemblaggi di sensori e strumenti a vuoto; prodotti per la distribuzione dei die, inclusi adattatori per ugelli di distribuzione, ugelli di distribuzione, assemblaggi di distribuzione per penne, punte per ugelli di penna e strumenti per timbrare in epossidico; e prodotti per l'espulsione dei die che comprendono aghi di espulsione, portaghi/pepper pots e guarnizioni per portaghi. Fornisce anche prodotti per il bonding dei fili che consistono in prodotti di bonding termasonico, che includono morsetti e prodotti di fiamma elettronica; e prodotti di bonding ad ultrasuoni, come morsetti, assemblaggi di base per cuscinetti, incudini e tagliafili. Inoltre, l'azienda offre prodotti di incapsulamento, inclusi ugelli di distribuzione BGA, collettori di distribuzione, viti di pompa e guarnizioni O, e si occupa anche di produzione su contratto e vendita di parti e strumenti di precisione. Opera a Singapore, Malesia, Filippine, Stati Uniti, Repubblica Popolare Cinese, Thailandia, Taiwan, Europa, Giappone e a livello internazionale. L'azienda è stata fondata nel 1983 e ha sede a Singapore.