Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. è specializzata nella progettazione, produzione e distribuzione di componenti e strumenti di alta precisione, essenziali per le fasi di fabbricazione e assemblaggio dei wafer nell'industria dei semiconduttori. Le operazioni dell'azienda si estendono su cinque divisioni geografiche: Singapore, Malaysia, Filippine, USA e Cina. La sua vasta gamma di prodotti soddisfa diversi aspetti della produzione di semiconduttori. Ad esempio, nei processi di die attach-pick-up, offre articoli quali punte in gomma, strumenti in plastica ad alta temperatura, colletti in carburo di tungsteno e strumenti vacuum wand. Per il die attach-dispensing, i prodotti includono adattatori per ugelli di erogazione, vari ugelli di erogazione e strumenti per la stampa di epossidica, mentre i componenti per il die attach-die ejection comprendono aghi espulsori e relative guarnizioni. L'azienda fornisce inoltre una serie di soluzioni di bonding, tra cui morsetti e prodotti electronic flame off per il thermosonic bonding, e morsetti, assiemi di basi per cuscinetti, incudini e tagliafili per l'ultrasonic bonding. Le esigenze di incapsulamento sono soddisfatte da prodotti come ugelli di erogazione BGA, collettori di erogazione, viti per pompe e O-ring. Inoltre, Micro-Mechanics (Holdings) offre servizi di contract manufacturing, realizzando parti di precisione e assiemi personalizzati per gli original equipment manufacturers (OEM), e sviluppa componenti e moduli di precisione specializzati. L'azienda è stata fondata nel 1983 e ha sede a Singapore.