Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Ind.は、厚膜基板およびカスタマイズされた半導体マイクロモジュールパッケージの開発と製造に従事しています。直接メッキ銅、直接結合銅、アクティブメタルブレージング、厚膜プリント回路基板などのセラミックメタライズ基板を提供しています。CMOSイメージング製品には、ウェーハプロービングとテスト、ウェーハ再構築、パッケージング、画像テストが含まれます。同社は、高周波無線通信モジュールおよびパワー半導体モジュールパッケージ製品も提供しています。ハイブリッド集積回路モジュールやバイオメディカル製品を含むカスタマイズモジュールパッケージングとテストも行っています。製品は自動車、携帯電話、航空宇宙およびネットワーク、医療などで使用されています。会社は1974年に設立され、台湾の新北市に本社を置いています。