新光電気工業株式会社 

新光電気工業グループは、半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容する。【事業内容】リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージ（PLP）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造及び販売ならびに集積回路（IC）の組立・販売を主要な事業とし、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造。プラスチックパッケージ事業の主要製品はPLP、ICの組立。メタルパッケージ事業の主要製品は半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック。国内子会社の新光パーツは、製品の外注加工及び部品の供給等を行い、新光テクノサーブは、サービスの提供及び材料の供給等を行う。また、リードフレームの製造・販売を行い、部品の供給を行う。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行い、KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.に対して部品の供給及び製品の製造委託等を行う。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.及びSHINKO ELECTRONICS （SINGAPORE） PTE. LTD.は、グループの製品の販売を行う。富士通との間における主な取引は、富士通への半導体パッケージの販売である。また、親会社の子会社である富士通キャピタルに資金運用の委託を行い、富士通インターコネクトテクノロジーズに外注加工の委託等を行う。