Stock Events

Stock Events

China Wafer Level CSP (603005.SHG) Jun 2018 Dividen

¥31.4
-¥0.29-0.92% Friday 00:00
Hasil dividen
0.27%
Jumlah dividen
¥0.08
¥0.07
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • April 04, 18

Tarikh ex

Tercapai • Jun 21, 18

Tarikh pembayaran

Dibayar • Jun 21, 18

Deskripsi

China Wafer Level CSP (603005.SHG) telah mengumumkan dividen sebanyak ¥0.07 dengan tarikh ex-dividen pada Jun 21, 2018 dan tarikh pembayaran pada Jun 21, 2018. Tarikh rekod ialah Jun 20, 2018.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda