Stock Events

Stock Events

China Wafer Level CSP (603005.SHG) Julai 2027 Dividen

¥31.4
-¥0.29-0.92% Friday 00:00
Hasil dividen
0.27%
Jumlah dividen
¥0.08
¥0.08
Setiap saham

Dianggarkan

Ini adalah dividen anggaran. Syarikat belum mengumumkan dividen sebenar. Sila berhati-hati apabila menggunakan maklumat ini.

Tarikh ex

Dalam 436 hari • Julai 05, 27

Tarikh pembayaran

Dalam 436 hari • Julai 05, 27

Deskripsi

China Wafer Level CSP (603005.SHG) telah mengumumkan dividen sebanyak ¥0.08 dengan tarikh ex-dividen pada Julai 05, 2027 dan tarikh pembayaran pada Julai 05, 2027. Tarikh rekod ialah Tiada.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda