Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Ind. terlibat dalam pembangunan dan pengeluaran substrat filem tebal dan pembungkusan mikro-modul separuh penebat yang disesuaikan. Ia menawarkan substrat metal seramik, seperti tembaga yang dilapisi secara langsung, tembaga yang terikat secara langsung, pengelasan logam aktif, dan substrat litar bercetak filem tebal; produk pengimejan CMOS, termasuk pengujian dan pengujian wafer, pembinaan semula wafer, dan pembungkusan, serta ujian imej. Syarikat ini juga menyediakan modul komunikasi tanpa wayar frekuensi tinggi dan produk pembungkusan modul separuh penebat kuasa; dan pembungkusan dan pengujian modul yang disesuaikan yang merangkumi modul litar bersepadu hibrid dan produk bioperubatan. Produk-produk ini digunakan dalam automotif, telefon bimbit, aeroangkasa dan rangkaian, perubatan, dan lain-lain. Syarikat ini ditubuhkan pada tahun 1974 dan berpusat di Bandar New Taipei, Taiwan.