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China Wafer Level CSP (603005.SHG) junho 2018 Dividendo

¥29.68
+¥0.02+0.07% Thursday 00:00
Rendimento de dividendos
0.28%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.07
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 04, 18

Data ex

Atingido • junho 21, 18

Data de pagamento

Pago • junho 21, 18

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.07 com data ex-dividendo em junho 21, 2018 e data de pagamento em junho 21, 2018. A data de registro é junho 20, 2018.

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