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China Wafer Level CSP (603005.SHG) junho 2021 Dividendo

¥28
+¥0.11+0.39% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
0.3%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.18
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 29, 21

Data ex

Atingido • junho 15, 21

Data de pagamento

Pago • junho 15, 21

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.18 com data ex-dividendo em junho 15, 2021 e data de pagamento em junho 15, 2021. A data de registro é junho 11, 2021.

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