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China Wafer Level CSP (603005.SHG) maio 2022 Dividendo

¥29.66
-¥0.64-2.11% Wednesday 00:00
Rendimento de dividendos
0.28%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.22
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 11, 22

Data ex

Atingido • maio 20, 22

Data de pagamento

Pago • maio 20, 22

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.22 com data ex-dividendo em maio 20, 2022 e data de pagamento em maio 20, 2022. A data de registro é maio 19, 2022.

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