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China Wafer Level CSP (603005.SHG) julho 2023 Dividendo

¥31.56
-¥0.47-1.47% Thursday 00:00
Rendimento de dividendos
0.26%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.07
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 25, 23

Data ex

Atingido • julho 10, 23

Data de pagamento

Pago • julho 10, 23

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.07 com data ex-dividendo em julho 10, 2023 e data de pagamento em julho 10, 2023. A data de registro é julho 07, 2023.

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