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China Wafer Level CSP (603005.SHG) maio 2024 Dividendo

¥31.69
-¥0.34-1.06% Thursday 00:00
Rendimento de dividendos
0.26%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.05
Por ação

Anunciado

Confirmado • abril 22, 24

Data ex

Atingido • maio 24, 24

Data de pagamento

Pago • maio 24, 24

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.05 com data ex-dividendo em maio 24, 2024 e data de pagamento em maio 24, 2024. A data de registro é maio 23, 2024.

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