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China Wafer Level CSP (603005.SHG) julho de 2025 Dividendo

¥22,50
-¥0,85-3,64%segunda-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
0,51%
Valor do dividendo
¥0,12
¥0,08
Por ação

Anunciado

Confirmado • 21 de abril de 2025

Data ex-dividendo

Alcançado • 4 de julho de 2025

Data de pagamento

Pago • 4 de julho de 2025

Descrição

⁨China Wafer Level CSP⁩ (⁦603005.SHG⁩) anunciou um dividendo de ⁦¥0,08⁩ com data ex-dividendo em 4 de julho de 2025 e data de pagamento em 4 de julho de 2025. A data de registro é 3 de julho de 2025.

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