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China Wafer Level CSP (603005.SHG) julho 2027 Dividendo

¥31.24
+¥1.56+5.26% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
0.27%
Valor do dividendo
¥0.08
¥0.08
Por ação

Estimado

Este é um dividendo estimado. A empresa ainda não anunciou o dividendo real. Tenha muito cuidado ao usar esta informação.

Data ex

Em 441 dias • julho 05, 27

Data de pagamento

Em 441 dias • julho 05, 27

Descrição

China Wafer Level CSP (603005.SHG) anunciou um dividendo de ¥0.08 com data ex-dividendo em julho 05, 2027 e data de pagamento em julho 05, 2027. A data de registro é N/D.

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