Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV desenvolve, fabrica, comercializa, vende e presta serviços de equipamentos de montagem de semicondutores para as indústrias de semicondutores e eletrônicos na Holanda, Suíça, Áustria, Singapura, Malásia e internacionalmente. Opera por meio de três segmentos: Die Attach, Packaging e Plating. A empresa oferece sistemas de die bonding para chip único, multi-chip, multi-módulo, flip chip, epóxi e solda macia, híbrido, TCB e embedded bridge die bonding, die lid attach e sistemas de fan out wafer level packaging; além de sistemas de molding convencional, ultra-thin e wafer level, trim and form, e singulação. Também fornece sistemas de plating de estanho, cobre, metais preciosos e solar, além de produtos químicos de processo relacionados; e ferramentas, kits de conversão, peças de reposição e outros serviços. A empresa vende seus produtos sob as marcas Fico, Meco, Datacon e Esec. Atende fabricantes multinacionais de chips, fundições, subcontratados de montagem e empresas de eletrônicos e industriais. A Be Semiconductor Industries NV foi constituída em 1995 e tem sede em Duiven, Holanda.