Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) é especializada na criação, fabricação, distribuição global e manutenção de maquinário avançado vital para a montagem de semicondutores nas indústrias de eletrônicos e de fabricação de chips. Seu amplo portfólio de produtos apresenta equipamentos sofisticados de die attach, abrangendo sistemas para single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding e die sorting. Além disso, a BESI oferece uma variedade de soluções de packaging, incluindo molding convencional, ultra-thin e wafer-level, juntamente com sistemas de trim and form e singulação. A empresa também fornece equipamentos de plating para estanho, cobre, metais preciosos e aplicações solares, acompanhados de seus respectivos produtos químicos de processo. Complementando seu maquinário principal, a BESI fornece ferramentas críticas, kits de conversão, componentes de reposição e diversos serviços de suporte. Com marcas conhecidas como Datacon, Esec, Fico e Meco, a empresa atende principalmente grandes produtores multinacionais de chips, especialistas em outsourcing de montagem e diversas empresas eletrônicas e industriais. Fundada em 1995, a BE Semiconductor Industries N.V. mantém sua sede em Duiven, Holanda.