Chipmos Technologies 

A Chipmos Technologies atua na pesquisa e desenvolvimento, fabricação e venda de circuitos integrados, além de serviços relacionados de montagem e teste em Taiwan, Japão, República Popular da China e internacionalmente. A empresa opera por meio de cinco segmentos: Teste; Montagem; Montagem e Teste de Semicondutores para Driver de Painel de Display; Bumping; e Outros. A companhia oferece pacotes baseados em leadframe, como small outline package, thin small outline package e quad flat package; pacotes baseados em substrato, incluindo FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG e COF; e soluções de teste que compreendem wafer e final testing profissional, correlação de tester/ferramental, verificação de programa de teste, organização de lotes de engenharia e lotes piloto, suporte de engenharia, análise de modo de falha de dispositivo e sistema de automação para lógica digital simples, ASIC complexo, digital de alta velocidade, memória e dispositivos de sinal misto e driver de display. Também fornece serviços de bumping, gestão de propriedade intelectual e tecnologias habilitadoras, além de serviços turnkey, como wafer bumping/RDL, wafer sort, montagem, teste final e drop shipment para IC de driver de display, IC de memória e IC de sinal misto lógico. A empresa atende empresas fabless, fabricantes integrados de dispositivos e foundries. A Chipmos Technologies foi constituída em 1997 e tem sede em Hsinchu City, Taiwan.