Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. sysslar med utveckling och produktion av tjockfilmssubstrat och skräddarsydd förpackning av halvledarmikromoduler. Företaget erbjuder keramiska metalliserade substrat, såsom direktpläterad koppar, direktbunden koppar, aktiv metallbrazing och tjockfilmstryckta kretssubstrat; CMOS-bildprodukter, inklusive waferprovning och testning, waferrekonstruktion och förpackning, samt bildtestning. Företaget tillhandahåller också högfrekventa trådlösa kommunikationsmoduler och förpackningsprodukter för krafthalvledare; och skräddarsydd modulförpackning och testning som omfattar hybrida integrerade kretsmoduler och biomedicinska produkter. Dess produkter används inom bilindustrin, mobiltelefoner, flyg- och nätverk, medicin och andra. Företaget grundades 1974 och har sitt huvudkontor i New Taipei City, Taiwan.