Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) specialiserar sig på utveckling, tillverkning, global distribution och service av avancerade maskiner som är avgörande för halvledarassemblering inom elektronik- och chiptillverkningsindustrin. Dess omfattande produktportfölj inkluderar sofistikerad die attach-utrustning, vilket omfattar system för single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid och embedded bridge die bonding samt die sorting. Dessutom tillhandahåller BESI en mängd förpackningslösningar, inklusive konventionell, ultra-thin och wafer-level molding, tillsammans med trim and form- och singuleringssystem. Företaget erbjuder även pläteringsutrustning för tenn, koppar, ädelmetaller och solcellsapplikationer, komplett med tillhörande processkemikalier. Som ett komplement till sin kärnmaskinpark levererar BESI kritiska verktyg, konverteringskit, reservkomponenter och olika supporttjänster. Med välkända varumärken som Datacon, Esec, Fico och Meco betjänar företaget främst stora multinationella chip-producenter, specialister på outsourcing av montering samt olika elektronik- och industriella företag. BE Semiconductor Industries N.V. grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.