Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV utvecklar, tillverkar, marknadsför, säljer och servar utrustning för halvledarmontering för halvledar- och elektronikindustrin i Nederländerna, Schweiz, Österrike, Singapore, Malaysia och internationellt. Företaget verkar genom tre segment: Die Attach, Packaging och Plating. Företaget erbjuder single chip, multi chip, multi module, flip chip, epoxy och soft solder die bonding-system, hybrid, TCB och embedded bridge die bonding, die lid attach och fan out wafer level packaging-system; samt konventionella, ultra-thin och wafer level molding, trim and form, samt singuleringssystem. Det tillhandahåller även tenn-, koppar-, ädelmetall- och solpläteringssystem samt relaterade processkemikalier; samt verktyg, konverteringskit, reservdelar och andra tjänster. Företaget säljer sina produkter under varumärkena Fico, Meco, Datacon och Esec. Det betjänar multinationella chiptillverkare, foundries, monteringsunderleverantörer samt elektronik- och industriföretag. Be Semiconductor Industries NV grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.