Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV är en global leverantör av avancerad utrustning och tjänster för halvledarassemblering, som betjänar elektronik- och halvledarindustrin världen över. Företagets omfattande produktlinje inkluderar olika die attach-system, såsom lösningar för single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid och embedded bridge die bonding samt die sorting. Dessutom erbjuder Be Semiconductor Industries NV ett urval av förpackningsutrustning, bestående av konventionella, ultra-tunna och wafer-level molding-system, samt trim and form- och singuleringssystem. Deras utbud inkluderar även pläteringsutrustning för tenn, koppar, ädelmetaller och solcellsapplikationer, tillsammans med relaterade processkemikalier. Detta kompletteras av verktyg, konverteringskit, reservdelar och olika supporttjänster. Viktiga varumärken i portföljen inkluderar Datacon, Esec, Fico och Meco. Kundbasen består främst av multinationella chiptillverkare, outsourced assembly and test (OSAT)-leverantörer samt industri- och elektronikföretag. Be Semiconductor Industries NV grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.