Powertech Technology Inc., bağlı ortaklıkları ile birlikte, Tayvan, Japonya, Singapur, Amerika Birleşik Devletleri, Avrupa, Çin, Hong Kong, Makao ve uluslararası alanda çeşitli entegre devre (IC) ürünlerini araştırmakta, tasarlamakta, geliştirmekte, montajını yapmakta, üretmekte, paketlemekte, test etmekte ve satmaktadır. Çip probu ve son test; wafer level packing, flip chips, wire bond BGA, lead frame ve system in package gibi IC paketleme hizmetleri; modül montaj hizmetleri; ve kalite yönetim hizmetleri sunmaktadır. Şirket ayrıca yarı iletkenlerin tasarımı, üretimi, montajı, testi ve satışı; yarı iletken tel çerçevesinde metal yüzey işlemleri; ve yarı iletken lead frame üzerinde metal kaplama ile yatırım ve wafer probu test faaliyetleri ile de ilgilenmektedir. Powertech Technology Inc. 1997 yılında kurulmuş ve merkezi Tayvan'ın Hsinchu şehrindedir.