Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies hoạt động trong lĩnh vực nghiên cứu và phát triển, sản xuất và bán các mạch tích hợp, cùng các dịch vụ lắp ráp và kiểm thử liên quan tại Đài Loan, Nhật Bản, Cộng hòa Nhân dân Trung Hoa và quốc tế. Công ty vận hành thông qua năm phân khúc: Kiểm thử; Lắp ráp; Lắp ráp và Kiểm thử Bán dẫn Điều khiển Bảng hiển thị; Bumping; và các mảng khác. Công ty cung cấp các loại đóng gói dựa trên leadframe, chẳng hạn như small outline package, thin small outline package và quad flat package; các loại đóng gói dựa trên chất nền, bao gồm FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG và COF; cùng các giải pháp kiểm thử bao gồm kiểm thử wafer chuyên nghiệp và kiểm thử cuối cùng, tương quan tester/công cụ, xác minh chương trình kiểm thử, sắp xếp lô kỹ thuật và lô thử nghiệm, hỗ trợ kỹ thuật, phân tích chế độ lỗi thiết bị, và hệ thống tự động cho các thiết bị logic kỹ thuật số đơn giản, ASIC phức tạp, kỹ thuật số tốc độ cao, bộ nhớ, cũng như các thiết bị IC tín hiệu hỗn hợp và điều khiển hiển thị. Công ty cũng cung cấp các dịch vụ bumping; quản lý sở hữu trí tuệ và các công nghệ hỗ trợ; cùng các dịch vụ trọn gói (turnkey) như wafer bumping/RDL, wafer sort, lắp ráp, kiểm thử cuối cùng và giao hàng trực tiếp cho các IC điều khiển hiển thị, IC bộ nhớ và IC tín hiệu hỗn hợp logic. Công ty phục vụ các công ty fabless, các nhà sản xuất thiết bị tích hợp và các xưởng đúc bán dẫn (foundries). Chipmos Technologies được thành lập vào năm 1997 và có trụ sở chính tại Thành phố Tân Trúc, Đài Loan.