Chipmos Technologies 

ChipMOS Technologies Inc. 从事先进、高度集成且精密集成电路的研究、开发、制造及全球销售。公司总部位于台湾新竹，成立于1997年，并在包括台湾、中国大陆、日本和新加坡在内的关键国际市场提供核心的后段组装与测试服务。其业务结构涵盖多个领域，包括测试、组装、凸点（Bumping），以及针对 LCD、OLED 和其他显示面板驱动半导体的专业测试与组装，此外还涉及其他相关业务领域。ChipMOS 提供全面的后段服务：针对存储器和逻辑/混合信号半导体，包括工程测试、晶圆探针测试、最终测试，以及利用引线框架（leadframe）和有机基板技术的封装组装。针对用于 LCD 和 OLED 的显示面板驱动半导体，公司提供金凸点（gold bumping）、卷对卷（reel-to-reel）组装及测试解决方案。ChipMOS 提供的集成电路和服务广泛应用于各类产品，涵盖个人电脑、游戏机等图形应用、电信设备、包括手机和平板电脑在内的移动设备及各类消费电子产品，以及汽车、工业和显示面板领域。