Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies Inc. 从事集成电路的研究与开发、制造以及相关的组装和测试服务，业务范围涵盖台湾、日本、中华人民共和国及国际市场。公司通过五个业务部门运营：测试、组装、显示面板驱动半导体组装与测试、凸块（Bumping）以及其他。公司提供基于引线框架的封装，如小外形封装（SOP）、薄小外形封装（TSOP）和四方扁平封装（QFP）；以及基于基板的封装，包括 FBGA、VFBGA、堆叠芯片级封装、TFBGA、LGA、COG 和 COF；此外还提供测试解决方案，包括专业的晶圆测试和终测、测试机/工具相关性分析、测试程序验证、工程批次与试产批次安排、工程支持、器件失效模式分析，以及针对简单数字逻辑、复杂 ASIC、高速数字、存储器、混合信号和显示驱动 IC 器件的自动化系统。公司还提供凸块服务、知识产权管理与赋能技术，以及一站式（Turnkey）服务，如针对显示驱动 IC、存储器 IC 和逻辑混合信号 IC 的晶圆凸块/RDL、晶圆测试、组装、终测及直接发货服务。公司服务于无晶圆厂（Fabless）公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂（Foundries）。Chipmos Technologies Inc. 于 1997 年成立，总部位于台湾新竹市。