Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Bestückungsanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Das Unternehmen operiert in drei Segmenten: Die Attach, Packaging und Plating. Das Portfolio umfasst Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Module-, Flip-Chip-, Epoxid- und Soft-Löt-Die-Bonding-Systeme, Hybrid-, TCB- und Embedded-Bridge-Die-Bonding-Systeme, Die-Lid-Attach- sowie Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Systeme; zudem konventionelle, Ultra-Thin- und Wafer-Level-Molding-Systeme, Trim-and-Form- sowie Singulierungs-Systeme. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Zinn-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plating-Systeme sowie zugehörige Prozesschemikalien an, ergänzt durch Werkzeuge, Umbausätze, Ersatzteile und weitere Dienstleistungen. Die Produkte werden unter den Marken Fico, Meco, Datacon und Esec vertrieben. Das Unternehmen bedient multinationale Chiphersteller, Foundries, Montage-Subunternehmer sowie Elektronik- und Industrieunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.