Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Bestückungsanlagen für die Halbleiterindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Das Unternehmen operiert in drei Segmenten: Die Attach, Packaging und Plating. Das Unternehmen bietet Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Module-, Flip-Chip-, Epoxid- und Soft-Löt-Die-Bonding-Systeme, Hybrid-, TCB- und Embedded-Bridge-Die-Bonding-Systeme, Die-Lid-Attach- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Systeme sowie konventionelle, ultra-dünne und Wafer-Level-Molding-, Trim-and-Form- und Singulierungs-Systeme an. Darüber hinaus bietet es Zinn-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plating-Systeme sowie zugehörige Prozesschemikalien an und liefert Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte unter den Marken Fico, Meco, Datacon und Esec. Es bedient multinationale Chiphersteller, Foundries, Montage-Subunternehmer sowie Elektronik- und Industrieunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.