Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) ist ein niederländisches Unternehmen, das sich weltweit auf die Entwicklung, Herstellung, Vermarktung und Wartung fortschrittlicher Maschinen spezialisiert, die für die Halbleiterbestückung unerlässlich sind. Das Unternehmen bedient den weltweiten Halbleiter- und Elektroniksektor mit einem umfangreichen Produktportfolio, das verschiedene Die-Attach-Systeme umfasst, darunter Lösungen für Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal Compression Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding sowie Die-Sorting. Darüber hinaus liefert BESVF ein umfassendes Sortiment an Packaging-Equipment, das konventionelle, ultra-dünne und Wafer-Level-Molding-Prozesse sowie Trim-and-Form- und Singulierungs-Systeme abdeckt. Das Unternehmen bietet zudem spezialisierte Galvanika-Anlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solaranwendungen sowie die entsprechenden Prozesschemikalien an. Ergänzt werden diese Kernangebote durch essenzielle Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und verschiedene andere Support-Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Marken unter dem Dach von BESVF gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Der Kundenstamm besteht primär aus großen multinationalen Chip-Produzenten, Outsourced Assembly and Test (OSAT) Subunternehmern sowie verschiedenen Elektronik- und Industrieunternehmen. Das 1995 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.