Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV spezialisiert sich auf die Entwicklung, Herstellung, den weltweiten Vertrieb und den Service von fortschrittlichen Maschinen, die für die Halbleiterbestückung in der Elektronik- und Chipfertigungsindustrie entscheidend sind. Das umfangreiche Produktportfolio umfasst hochentwickelte Die-Attach-Systeme für Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal Compression Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- sowie Die-Sorting-Anwendungen. Darüber hinaus bietet Be Semiconductor Industries NV eine Vielzahl von Packaging-Lösungen an, darunter konventionelles, ultra-dünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Singulierungs-Systeme. Das Unternehmen bietet zudem Galvanisierungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solaranwendungen inklusive der entsprechenden Prozesschemikalien an. Ergänzend zu den Kernmaschinen liefert Be Semiconductor Industries NV kritisches Werkzeug, Umrüstsätze, Ersatzteile und verschiedene Support-Dienstleistungen. Mit bekannten Markennamen wie Datacon, Esec, Fico und Meco bedient das Unternehmen primär große multinationale Chiphersteller, Outsourcing-Spezialisten für die Bestückung sowie diverse Elektronik- und Industrieunternehmen. Be Semiconductor Industries NV wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven, Niederlande.