Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESI) se spécialise dans la conception, la fabrication, la distribution mondiale et la maintenance de machines de pointe essentielles à l'assemblage de semi-conducteurs au sein des industries de l'électronique et de la fabrication de puces. Son vaste portefeuille de produits comprend des équipements sophistiqués de die attach, englobant des systèmes pour puces uniques, multi-puces, multi-modules, flip-chip, le collage par compression thermique, le packaging de type fan-out wafer level, le collage de die hybrides et de ponts intégrés, ainsi que le tri de die. De plus, BESI propose diverses solutions de packaging, notamment le moulage conventionnel, ultra-fin et au niveau du wafer, ainsi que des systèmes de trim and form et de singulation. La société propose également des équipements de placage pour l'étain, le cuivre, les métaux précieux et les applications solaires, accompagnés de leurs produits chimiques de processus correspondants. En complément de ses machines de base, BESI fournit des outillages critiques, des kits de conversion, des pièces de rechange et divers services de support. Avec des marques reconnues telles que Datacon, Esec, Fico et Meco, l'entreprise sert principalement les grands producteurs de puces multinationaux, les spécialistes de l'externalisation de l'assemblage et diverses entreprises électroniques et industrielles. Fondée en 1995, Be Semiconductor Industries NV a son siège social à Duiven, aux Pays-Bas.