Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. utvecklar, tillverkar, marknadsför, säljer och servar halvledarmonteringsutrustning för halvledar- och elektronikindustrin världen över. Företagets huvudsakliga produkter inkluderar die attach-utrustning, såsom enskilda chip, flerchip, multimodul, flip chip, termisk kompressionsbindning, fan-out wafer level packaging, hybrid- och inbäddad bro die bonding, och die sorting-system; samt förpackningsutrustning, inklusive konventionell, ultratunn och wafer level molding, samt trim och form, och singulationssystem. Dess huvudsakliga produkter omfattar också pläteringsutrustning som omfattar tenn, koppar och ädelmetall samt solpläteringssystem, samt relaterade processkemikalier; och verktyg, konverteringssatser, reservdelar och andra tjänster. Företagets huvudsakliga varumärken inkluderar Datacon, Esec, Fico och Meco. Det erbjuder sina produkter främst till multinationella chipstillverkare, monteringsunderleverantörer och elektronik- och industriföretag. Företaget grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.