Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) är ett nederländskt företag som specialiserar sig globalt på utveckling, tillverkning, marknadsföring och service av avancerade maskiner som är nödvändiga för halvledarassemblering. Företaget vänder sig till den globala halvledar- och elektroniksektorn och dess omfattande produktportfölj inkluderar olika die attach-system, inklusive lösningar för single-chip, multi-chip, multi-module, flip chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid och embedded bridge die bonding samt die sorting. Dessutom levererar BESVF ett komplett sortiment av förpackningsutrustning som täcker konventionella, ultra-tunna och wafer-level gjutningsprocesser, tillsammans med trim and form- och singuleringssystem. Företaget tillhandahåller även specialiserad pläteringsutrustning för tenn, koppar, ädelmetaller och solcellsapplikationer, tillsammans med relevanta processkemikalier. Dessa huvuderbjudanden kompletteras av nödvändiga verktyg, konverteringskit, reservdelar och olika andra supporttjänster. Viktiga varumärken som verkar under BESVF:s paraply inkluderar Datacon, Esec, Fico och Meco. Deras kundbas består främst av stora multinationella chip-producenter, outsourced assembly and test (OSAT)-underleverantörer samt olika elektronik- och industriella företag. Företaget grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.