Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV utvecklar, tillverkar, marknadsför, säljer och servar utrustning för halvledarmontering för halvledar- och elektronikindustrin över hela världen. Företagets huvudprodukter inkluderar die-attach-utrustning, såsom single chip, multi chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid och embedded bridge die bonding, samt die-sorteringssystem; och förpackningsutrustning, inklusive konventionell, ultratunn och wafer level molding, samt trim- och formnings- och singuleringssystem. Dess huvudprodukter omfattar även pläteringsutrustning bestående av tenn-, koppar- och ädelmetall- samt solpläteringssystem, liksom relaterade processkemikalier; samt verktyg, konverteringskit, reservdelar och andra tjänster. Företagets främsta varumärken inkluderar Datacon, Esec, Fico och Meco. Det erbjuder sina produkter främst till multinationella chiptillverkare, monteringsunderleverantörer samt elektronik- och industriföretag. Företaget grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.