Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV พัฒนา ผลิต ทำการตลาด จำหน่าย และให้บริการอุปกรณ์ประกอบเซมิคอนดักเตอร์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัท ได้แก่ อุปกรณ์ยึดชิป (die attach equipment) เช่น single chip, multi chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding และระบบคัดแยกชิป (die sorting systems) รวมถึงอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ (packaging equipment) ซึ่งประกอบด้วยการหล่อแบบ conventional, ultra thin และ wafer level ตลอดจนระบบ trim and form และ singulation นอกจากนี้ ผลิตภัณฑ์หลักยังประกอบด้วยอุปกรณ์ชุบเคลือบ (plating equipment) ซึ่งรวมถึงระบบชุบดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และโซลาร์ รวมถึงสารเคมีในกระบวนการที่เกี่ยวข้อง ตลอดจนเครื่องมือ ชุดอุปกรณ์แปลง อะไหล่ และบริการอื่นๆ ชื่อแบรนด์หลักของบริษัท ได้แก่ Datacon, Esec, Fico และ Meco โดยนำเสนอผลิตภัณฑ์ให้กับผู้ผลิตชิประดับโลก ผู้รับเหมาช่วงในการประกอบ และบริษัทอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรม บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์