Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) เป็นบริษัทสัญชาติเนเธอร์แลนด์ที่มีความเชี่ยวชาญระดับโลกในการพัฒนา การผลิต การตลาด และการบริการเครื่องจักรขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้บริการแก่ภาคส่วนเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมประกอบด้วยระบบ Die Attach ต่างๆ ซึ่งรวมถึงโซลูชันสำหรับ Single-chip, Multi-chip, Multi-module, Flip chip, Thermal compression bonding, Fan-out wafer level packaging, Hybrid and embedded bridge die bonding และ Die sorting นอกจากนี้ BESVF ยังจัดหาอุปกรณ์การแพ็คเกจจิ้งที่ครบวงจร ครอบคลุมกระบวนการ Molding ทั้งแบบดั้งเดิม แบบ Ultra-thin และแบบ Wafer-level ตลอดจนระบบ Trim and form และ Singulation บริษัทนังจัดหาอุปกรณ์ชุบเคลือบ (Plating equipment) เฉพาะทางสำหรับดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และการใช้งานด้านโซลาร์เซลล์ พร้อมด้วยสารเคมีในกระบวนการที่เกี่ยวข้อง นอกจากผลิตภัณฑ์หลักเหล่านี้แล้ว บริษัทยังมีเครื่องมือที่จำเป็น ชุดอุปกรณ์ Conversion kits อะไหล่ทดแทน และบริการสนับสนุนอื่นๆ อีกมากมาย แบรนด์หลักที่ดำเนินงานภายใต้ BESVF ได้แก่ Datacon, Esec, Fico และ Meco กลุ่มลูกค้าหลักประกอบด้วยผู้ผลิตชิปข้ามชาติรายใหญ่ ผู้รับจ้างประกอบและทดสอบ (OSAT) รวมถึงวิสาหกิจด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรมที่หลากหลาย บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์