Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV พัฒนา ผลิต ทำการตลาด ขาย และให้บริการอุปกรณ์ประกอบเซมิคอนดักเตอร์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ในเนเธอร์แลนด์ สวิตเซอร์แลนด์ ออสเตรีย สิงคโปร์ มาเลเซีย และในระดับสากล บริษัทดำเนินงานผ่านสามส่วนธุรกิจ ได้แก่ Die Attach, Packaging และ Plating โดยบริษัทนำเสนอระบบ Die Bonding สำหรับ Single Chip, Multi Chip, Multi Module, Flip Chip, Epoxy และ Soft Solder รวมถึงระบบ Hybrid, TCB และ Embedded Bridge Die Bonding, Die Lid Attach และ Fan Out Wafer Level Packaging ตลอดจนระบบ Molding แบบดั้งเดิม, Ultra-thin และ Wafer Level, ระบบ Trim and Form และ Singulation นอกจากนี้ บริษัทยังให้บริการระบบ Plating สำหรับดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และโซลาร์ รวมถึงสารเคมีที่เกี่ยวข้องในกระบวนการผลิต ตลอดจนเครื่องมือ ชุดอุปกรณ์ Conversion Kits อะไหล่ และบริการอื่น ๆ บริษัทจำหน่ายผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ Fico, Meco, Datacon และ Esec โดยให้บริการแก่ผู้ผลิตชิปข้ามชาติ โรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ (Foundries) ผู้รับเหมาช่วงการประกอบ รวมถึงบริษัทด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรม Be Semiconductor Industries NV จดทะเบียนก่อตั้งในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์